[手機評測] 年度最強性價比手機 – Letv Le 1s 全面測試

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Le 1s 機身鑑賞

一體化機身, 磨沙金屬值得加分

Le 1s 機身設計及造工尚算精致雖然不算超窄邊框 但是窄邊框的設計令整體感覺討好。現時很多中階及旗艦級手機均使用全金屬機身既設計Le 1s 也不例外採用金屬機身加上一體化的設計坊間實屬少見。不過講到筆者最欣賞既地方莫過於機身的磨沙金屬這設計令機身整體反光程度恰度好處更令到機背不易出現大量指紋印及汗印。雖然係咁Le 1s 尚有美中不足既地方其機身邊位感覺有些微劃手整體手感可以但尚有改善空間。

機身及設計

Le 1s 採用 5.5 吋 1920 X 1080 顯示屏, 雖然用上5.5吋顯示屏,但機身卻只有 151.1 x 74.2 x 7.5 mm 而重量則是 169G。

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2.4mm 窄邊框既設計係千幾蚊既機當中實屬少見

機身指紋_M

機背磨沙金屬設計, 唔易有手指紋, 影相時都唔駛特別去抹機身!

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機身厚度只有 7.5mm, 只是比 iPhone 6s 既 7.1 mm 厚少許

機右則分開是電源鍵及音量鍵, 而左則則是插卡槽, 支援TD/FDD LTE 網絡

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機右側上方為電源鍵及音量鍵

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機左側為插卡槽,並支援Nano SIM 及Micro Sim

底部方面(下圖)則是Type C 接口及喇叭孔, 整體觀感非常對稱, 另外一體化機身設計,機底沒有任何螺絲!

機底_M

Type C 接口及喇叭孔

鏡頭及指紋

Le 1s 主鏡頭為 1,300 萬像素,並採用5p鏡頭, 及配備 500萬像自拍鏡頭。另外支援快速指鎖解鎖!

機身指紋-zoom_M

顏色方面除了金色外, 還有銀色:

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Categories: LeEco, 手機測試


 


   編者   

尤里 @MobileMagazine

尤里@Mobile Magazine總編 本人是智能電話狂人,玩轉晒所有系統設備,最熟悉Root機、刷Rom、手機優化等。創立網站的目的是想教識用家如何玩盡手機系統,發揮出智能手機的真正樂趣。網友們如何有刷機、Root機及優化上有問題,可以 facebook專頁及GOOGLE+專頁留言